电子产品壳料点胶有哪些_电子产品点胶用的胶

电子产品壳料点胶有哪些_电子产品点胶用的胶

       大家好，今天我将为大家介绍一下关于电子产品壳料点胶有哪些的问题。为了更好地理解这个问题，我对相关资料进行了归纳整理，现在让我们一起来看看吧。

1.TPU和铝合金之间用什么粘合剂？

2.点胶机是干什么的

3.自动点胶机的发展

4.咕卡里面的点胶有什么用?

5.点胶机有哪些重要的参数

TPU和铝合金之间用什么粘合剂？

       TPU和金属粘接相对来说比较困难。

       先说TPU。相对来，聚酯的比聚醚的相对好粘接一点

       金属基材：金属里面，铝，铜等金属相对于铁，不锈钢等金属更难粘接。

       胶水：结构胶，热熔胶和热硫化胶水。前两种针对大部分要求不高的产品进行粘接可以使用，热硫化胶水粘接强度可以但是工艺复杂

       针对铝材和TPU粘接，分享一点个人批量使用的一款粘合剂工艺经验供参考。

       1.前处理：需要喷砂,40-60目的金刚砂，棕刚玉，到达表面发乌或者发灰即可。（不同材质，不同的喷砂后的表面效果不一样，需要根据喷料的选择和金属材质进行判断）。铝材基地建议用棕刚玉。

       2.清洗。建议用高闪点的溶剂进行清洗。甲苯，二甲苯，丁酮，乙酸乙酯等。

       3.刷胶。胶水刷图两遍，第一遍刷图完晾干后进行刷第二遍，然后晾干。

       4.烘烤。将刷过胶水，晾干的金属基底加温到90-120℃，保温1-3小时（根绝具体情况而定两个参数）

       5。注塑。从烘箱中拿出来后立刻进行注塑。

       6.脱模后放在烘箱中进行后硫化。

       下面是做好的制品

       欢迎电话沟通I5O2I95225O

点胶机是干什么的

       随着自动化技术的迅猛发展，手工点胶已经远远不能满足工业上的要求。手工点胶具有操作复杂、速度慢、精确度低、容易出错，而且无法进行复杂图形的操作，更无法实现生产自动化等缺点。市场上要求一种速度快，效率高，精度高的设备。因此就出现了全自动点胶机器人。

       在科技就是第一生产力的今天，全自动点胶机器人的出现为点胶行业带来前所未有的机遇和发展。人们为了与点胶机器人简单方便地交流，把想法传达给机器人，使机器人按照人的意志和点胶工艺的要求来运动，就发明了一种示教编程器系统。这种示教编程器可以很简易地控制点胶机器人，发送各种运动指令，执行各种图形的点胶。

       可适用于，手机按键点胶，手机电池封装，笔记本电池封装，线圈点胶，PCB板邦定封胶，IC封胶，喇叭外圈点胶，PDA封胶，LCD封胶，IC封装，IC粘接，机壳粘接，光学器件加工，机械密封等。

自动点胶机的发展

       点胶机是一种通用的机械化设备，主要的用处就是流体控制（各种胶水类），通过空压机把流体压进点胶阀，然后进行精密点胶，杭州迈伺特的点胶机适用范围比较广泛的比如说，对物品导电作用的有：电路板的导电连接，这就用到导电胶。对物体进行粘合固定作用的：手机屏幕，喇叭，家居等对物体进行点胶识别上色的有：车标，服装图案，小饰品等等，很多地方都可以用到

咕卡里面的点胶有什么用?

       这几年随着手持电子产品的轻便化，对电子产业中的核心点胶技术的要求也越来越高，在一系列的产业应用中，如大功率LED点胶（即SMD点胶机），或UV点胶/涂布柔性电路板点胶技术也进一步升级。高粘度流体微量喷射技术的出现，就是一个明显的例子。高粘度流体微量喷射技术原理，和气压泵的运动过程类似。该喷射技术在电子器件的紫外固化粘结剂（uv点胶/喷射）上的应用非常成功。

       点胶喷射技术使用一个压电棒在一个半封闭的腔中作为激发部件。该腔对焊膏进料的点胶供应来说是开放的，供应线采用旋转式正位移泵（RPDP）。当材料被压入该腔中，压电驻波运动将材料以尺寸稳定的液滴从喷嘴发射出去，速度高达500个液滴每秒。

       机械喷射器则以一种独特的方式工作，将流体以相对较低的压力引入到材料腔中。通常芯片下填充料粘结剂的压力小于0.1 mPa，像液晶之类的低黏度材料压力在0,01 mPa左右。机械喷射器通过运动在流体中产生压力，将其喷射出去。喷射的液滴由喷嘴尺寸、压球尺寸和斜面形状决定。该技术的优点在于，在喷嘴位置可以获得很高的局部压力，这样可以喷射那些黏度很高的流体。缺点则是使用的喷嘴尺寸要远大于压电或热喷墨技术。然而，在喷射粘结剂或点胶其他一些电子封装常用的材料时，如芯片下填充料、环氧树脂、助焊剂、表面组装粘结剂以及液晶，机械点胶喷射器得到了很好的应用。本技术虽然都没有用到点胶针头及点胶针筒子，但几乎电子组装领域涉及到的每一种流体材料都可以通过此项技术进行自动点胶。

点胶机有哪些重要的参数

       固定和密封的作用。使用胶水点在电子元器件或者其他零部件的连接处，起到固定和密封的作用。咕卡里面的点胶是指在手机等电子产品组装过程中，使用胶水，咕卡里面的点胶在电子产品组装过程中起到了重要的作用，可以保证设备的性能和稳定性。

       在smt贴片加工中，有些特殊的元器件和工艺采用正常的锡膏印刷工艺可能会出现一些问题点，以至于影响后期的使用效能。为了对这种问题进行提前的预防，就需要做一定的处理，那么配合SMT贴片的工艺，就需要用到点胶工艺。点胶机可分为手动和自动两种，手动点胶机用于试验或小批量生产，自动点胶机用于大批量生产。下面介绍点胶机中最主要的部件点胶头及点胶机的常规技术参数。

       一、点胶头

       点胶头根据分配泵的不同可分为时间——压力式、螺旋泵式、线性正相位移泵式、喷射泵式4种。

       ①时间一压力式点胶头：长期以来，气压泵一直被认为是最直接的点涂方式，它根据时间压力原理，利用压缩机产生受控脉冲气流进行工作。它有一个注射器，在末端装有针头，工作时气流脉神作用时间越长，从针头推出的涂敷材料数量就越多

       ②螺旋泵式点胶头：螺旋泵式点胶头灵活性强，适合滴涂各种贴片胶，对贴片胶中混入的空气不太敏感，但对黏度的变化敏感，点涂速度对点涂一致性也有影响。

       ③线性正相位位移点胶头：线性正相位位移点胶头高速点涂时对胶点一致性好，能点大胶点但清洗复杂，对贴片胶中的空气敏感。

       ④喷射泵式点胶头：喷射泵式属于非接触式点胶头，点胶速度快，对PCB的翘曲和高度变化不敏感，但大胶点速度慢，需要多次喷射，清洗复杂。

       二、点胶机的常规技术参数

       点胶机的常规技术参数有点胶量的大小、点胶压力（背压）、针头大小、针头与PCB板间的距离、胶水温度、胶水的度、固化温度曲线和气泡等

       好了，今天关于“电子产品壳料点胶有哪些”的话题就讲到这里了。希望大家能够通过我的介绍对“电子产品壳料点胶有哪些”有更全面的认识，并且能够在今后的实践中更好地运用所学知识。如果您有任何问题或需要进一步的信息，请随时告诉我。